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　　综述：IXEPLAS是兼优良的离子捕捉能力和耐热性能的无机离子捕捉剂，比IXE的性能进一步提高。能够提高封装材料的可靠性，还能应用于以往产品难以应用的尖端半导体整体封装材料中。

　　在半导体整体封装时，由于封装树脂中的游离的氯离子会腐蚀配线，因此，配线的电阻上升。

　　● 在双酚环氧树脂中添加IXEPLAS,在铝制配线上涂覆、硬化（配线V条件下进行Pressure Cooker Test 试验， 观察20小时后铝制配线的状况。

　　● IXEPLAS对铜离子的捕捉效果好，能够抑制铜离子的迁移● 适合铜 Bonding Wire（电极线？）和铜配线的封装。

　　● 环氧丙烯酸酯＋聚氨酯丙烯酸酯98份，IXEPLAS-A1 2份● 配线μm，配线μm

　　● 因为是细粉末，在操作时需采取局部排风，戴好防尘口罩、防护眼镜和手套等措施。● 误入眼睛时，用清水冲洗干净，并尽快就医。

　　● 调查清楚加工品的各种用途和相关的法律、法规后，再确定使用IXEPLAS。
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